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한-네덜란드 반도체 협력의 지평 확대: ASML을 넘어선 전략적 동맹

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마이크론, 버지니아 팹에서 미국 내 최첨단 1-알파(1α) DRAM 양산 개시

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VLSI 2025 반도체 기술 결산: Intel 18A, 후면 전력 공급 및 디지털 트윈의 부상

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엔비디아 젠슨 황 CEO 대만 방문, '베라 루빈' 로드맵 및 역대 최대 규모 출시 예고

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화웨이, 미 제재 돌파를 위한 독자 패키징 기반 122TB SSD 개발

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정책과 시장의 불협화음: 닛산(Nissan), 유럽 EV 수요 둔화에 영국 e-액슬 프로젝트 전격 철회

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마이크론, 버지니아 팹 생산 역량 4배 확대: 자동차 및 방산용 DDR4 공급망의 핵심 거점 구축

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삼성전자 성과급 격차발 노사 갈등 격화: HBM 패키징 공정 차질 및 AI 칩 프로젝트 중단 위기

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IBM-미 상무부, 최초의 양자 전용 파운드리 '안데론' 설립... 10억 달러 규모 지원

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AWS, 자체 설계 칩 '랙 단위' 판매 검토... AI 컴퓨팅 자원 매진 임박

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SPEC CPU2026 성능 벤치마킹 분석: 프로세서 평가 및 비교를 위한 차세대 산업 표준 가이드

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AMD, TSMC 2nm 공정 기반 차세대 'Zen 6' CPU 생산 가동 확인

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인텔 CEO 립부 탄, 2028년 14A 공정 위험 생산 및 10A·7A 로드맵 공식화

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ASML CEO, 엘론 머스크와 1,190억 달러 규모 '테라팹' 직접 논의 확인

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Nvidia, 서버 CPU 시장의 게임 체인저로 부상... Intel·AMD 아성 위협

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라이트온, 2026년 '기술적 재도약' 선언... AI 데이터센터 전력 솔루션 및 실리콘 포토닉스 전환 가속

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램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 PLP 혁신 센터 개소... 차세대 패키징 표준 주도

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AMD, 대만에 100억 달러 투자 발표... 'EFB' 패키징 생태계로 CoWoS 의존도 탈피

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