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윈도우 11 UI의 대대적 회귀: 사용성 개선을 위한 작업 표시줄 및 시작 메뉴 업데이트

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중국 반도체 장비 국산화, '테스트' 넘어 '양산 안정성' 단계 진입... AMEC·SMIC 협력 강화

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TI, 2027년 AI 데이터센터 800V 아키텍처 전환 가속화 전망: '안전'이 시장 성패 가를 것

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웨스턴 디지털, 업계 최초 양자 내성 암호(PQC) 통합 HDD 공개... 데이터 주권 시대의 ‘신뢰의 뿌리’ 정의

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하드웨어의 리눅스 혁명: RISC-V가 예고하는 반도체 아키텍처의 민주화와 주권 확보

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엑스펑(XPeng), 중국 최초 전용 로보택시 양산 라인 가동: 후발 주자의 반격

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대한민국 레티널(LetinAR), 글로벌 AI 글래스 공급망의 핵심 ‘광학 백본’으로 부상

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로테스, 가격 동결 통한 점유율 확대 및 AI 서버 커넥터 수요 폭증으로 사상 최대 실적 달성

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일본 니덱(Nidec), 중국 합작법인 해산 및 EV 부품 사업 전략 전면 재편

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삼성전자 노사 협상과 반도체 팹 가동 중단 위기: 국가 경제 및 기술적 리스크 심층 분석

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대만 ICT 산업의 ‘TEEMA 사이언스 파크 3.0’ 전략: 글로벌 AI 공급망 리더십의 근본적 재편

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애플의 실리콘 재활용 미학: '빈닝(Binning)' 전략을 통한 TSMC 협력 강화와 시장 파괴

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리눅스 게이밍의 패러다임 시프트: 하드웨어 종속을 넘어선 'low_latency_layer' 오픈소스 혁명

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CXMT 순이익 1,688% 폭증: 글로벌 메모리 공급난 속 중국 반도체 굴기의 경제적 실체화

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인도 반도체 로드맵: AI 전력 관리 칩(PMIC) 및 장비 국산화 생태계 확장

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대만 TEEMA, 멕시코 소노라(Sonora) 프로젝트로 글로벌 사이언스 파크 전략 가속화

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난야 PCB, 2026년 사상 최대 설비투자 단행: AI 반도체용 첨단 기판 수요 선점 전략

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글로벌 파운드리 지형 변화: TSMC 공급 과부하 속 삼성·인텔·애플의 '대안 모색' 가속화

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