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그라폰 AI, 830만 달러 투자와 함께 스텔스 모드 해제... LLM의 수학적 한계 극복할 '데이터 레이어' 구축

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세레브라스 시스템즈, 564억 달러 기업가치로 화려한 데뷔: 스노우플레 이후 최대 규모 IPO

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아우라스(Auras), '열적 병목' 해결사로 부상하며 1분기 매출 110% 폭증… 엔비디아 설계 변경 우려 종식

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대만 패널 업계의 대전환: 가전 수요 부진을 뚫고 FOPLP 및 CPO 첨단 패키징 시장 정조준

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에릭슨, 2029년 6G 상용화 사양 확정 발표… 대만 공급망 기반 ‘AI-Native’ 아키텍처 가속화

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남야 PCB, AI 하드웨어 수요 폭증에 대응한 고사양 IC 기판 생산능력 확충

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폭스콘, 2026년 3분기 CPO 스위치 양산 착수 및 2027년 수직적 공급 확대 전망

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공장 로봇의 ‘안드로이드’ 등판: 구글-화낙 동맹이 설계하는 물리적 AI의 표준화

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피지컬 AI의 대규모 실전 투입: 영·독 연합 '휴머노이드-셰플러' 제조 혁신 파트너십

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화합물 반도체 인듐인(InP)의 부상과 AI 통신 전력/대역폭 장벽 돌파

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AI 하이퍼스케일 인프라 확산과 고도화된 PCB 기술의 상관관계

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TCL의 광저우 LCD 허브 지배력 강화와 40억 달러 규모 OLED 확장

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폭스콘, 2026년 AI 서버 출하량 2배 증가 전망... '위탁 공급(Consignment) 모델'로의 전환 가속

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화홍반도체, 60억 달러 규모 우시(Wuxi) 증설로 특수 공정(Specialty Technology) 지배력 강화

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프랙타일(Fractile), 2억 2천만 달러 투자 유치: 인메모리 컴퓨팅으로 엔비디아의 아성에 도전

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AMD-레드햇 협력: '컴퓨트 초이스'를 통한 기업용 AI 추론 비용의 혁신적 절감

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키옥시아-델 테크놀로지스, 2U 서버 내 9.8PB 구현…초고밀도 플래시 스토리지의 정점

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인텔 '레이저 레이크-AX' 초강수: 32개 Xe3P 코어 탑재로 '빅 배틀메이지'급 내장 그래픽 혁신

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