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실체적 AI의 시대: 산호세에서 개최되는 Physical AI 컨퍼런스 및 엑스포

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[단독 분석] 한화세미텍, 스페이스X 네트워킹 칩 양산을 위한 FO-PLP 첨단 패키징 장비 공급 체계 가동

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삼성 파운드리 부활... AI 칩 가속기 및 HBM4 통합 수요로 4nm 가동률 급증

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중국 파이버홈, AI 데이터센터 공략을 위한 세계 최대 광섬유 프리폼 공개... 인프라 자립 가속화

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텍사스 인스트루먼트, AI 인프라 장악 위해 '자체 생산' 승부수: 수직 계열화 가속

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퀄컴, 베트남 반도체 설계 R&D 확대... 글로벌 인재 전쟁 정면 돌파

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구글, 15년 만에 크롬북 단종 및 '구글북(Googlebook)' 공개: 안드로이드 기반 AI OS의 시대

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테슬라, 유럽 시장 점유율 회복 위해 베를린 배터리 생산 설비에 2억 5천만 달러 투자

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TSMC, 313억 달러 설비 투자 승인 및 경영권 승계 가속화를 위한 경영진 개편

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대만 ASIC 설계 업계의 2026년 실적 양극화: GUC의 독주와 Faraday·Alchip의 공급망 재편

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마이크론, EUV 기반 1-감마 공정 256GB DDR5 RDIMM 발표: AI 워크로드의 속도 한계 돌파

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TSMC 애리조나 팹의 역설: 초기 수익성 달성에도 불구하고 심화되는 공급망 자원 고갈 위기

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무라타의 혁신 동력: 인하우스 인재 보상을 통한 MLCC 세계 1위 사수

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현대차 아이오닉 9 블랙 잉크, 롤스로이스급 존재감의 프리미엄 메이크오버

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일본 베어링 거물 NSK·NTN 합병 합의, 세계 시장 1위 향한 전략적 통합

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구글의 새로운 노트북 혁명: 안드로이드와 제미나이 탑재 '구글북(Googlebook)' 유출

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삼성전자 노사 갈등 심화, 애플·HP 등 글로벌 공급망 이탈 및 에코시스템 붕괴 경고

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인텔 ‘레이저 레이크-AX’의 귀환: 온패키지 메모리와 노바 레이크 이후의 아키텍처 결합

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