Hardware

대만 OSAT 업계, AI 칩 복잡성 대응 위해 4,000억 대만달러 규모 '역대급' 설비 투자 단행

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ASE-Wus, 2029년 가동 목표 가오슝 첨단 패키징 합작 공장 설립…AI 공급망 수직 계열화 가속

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OpenAI 주도 'MRC 프로토콜' 표준화: AI 클러스터 병목 현상 및 가동 시간 최적화

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대만 MOEA, 6G 상용화 선도를 위한 NTN 및 전광 네트워크(APN) 전략 추진

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삼성전자, HBM4 주도권 탈환 위한 2027 로드맵 가속화: AI 추론 시장의 구조적 변곡점 분석

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테슬라 AI5 칩 기판 수주전 점화: LG이노텍, 삼성전기와 FC-BGA 시장에서 정면 승부

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AMD, 차세대 2나노 공정 삼성 파운드리로 선회… TSMC 독점 구도에 강력한 균열

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AMD DGF 슈퍼컴프레션 공개: 지오메트리 데이터 22% 압축으로 저장 공간 혁신

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AMD 라데온 26.5.1 드라이버, 블렌더 사이클 엔진과 충돌... ROCm 7 전환에 따른 런타임 불일치 발생

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인도, 반도체·차세대 디스플레이 제조 허브로 급부상... 타타·요타 주도로 ‘China + 1’ 공급망 재편 가속

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삼성전자, '엑시노스 2700'에 비메모리 운명 건다... 갤럭시 S27 탑재율이 파운드리 부활의 '리트머스 시험지'

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엔비디아-IREN, 5GW 규모 초대형 AI 인프라 구축... 21억 달러 지분 확보로 ‘전력-인프라’ 수직 계열화 가속

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iST(Integrated Service Technology), 전력 사업부 매각과 AI 검증 중심의 고수익 구조 재편

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2028년까지 지속될 메모리 수급 불균형 사태: 팹 리드타임과 전략적 CAPEX 재편의 결과

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MIT, 3D 프린팅으로 40년 전 '삼각형 지퍼' 기술 부활... 고강성 가변 로봇의 혁신

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기술적 오해와 실체: '고장 난' USB 허브를 버리기 전 반드시 확인해야 할 전력 관리 지침

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고성능 외장 스토리지의 경제학: 완제품 대신 DIY SSD를 선택해야 하는 당위성

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