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2026.05.09
립부 탄의 ‘아웃사이드-인’ 도박: 인텔 주가 300% 폭등과 내부 소통 절벽의 역설
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2026.05.09
미니스포럼, 인텔 18A '와일드캣 레이크' 기반의 고성능 올플래시 NAS S5/S7 공개
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2026.05.09
엔비디아의 고위험 승부수: '베라 루빈' 차세대 냉각 아키텍처 전환과 대만 공급망의 격변
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2026.05.09
소니-TSMC 일본 합작법인 설립: 모빌리티 및 로보틱스용 이미지 센서 시장 정조준
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2026.05.09
TSMC, 차세대 패키징 'CoPoS' 독점 체제 강화: AI 반도체 주도권 굳히기
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2026.05.09
엔비디아-코닝, AI 인프라의 새로운 지평: 광학 연결성 및 광섬유 생산 기지 대규모 확장
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2026.05.09
소니-TSMC 파트너십: 차세대 이미지 센서 시장의 기술적 우위 확보
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2026.05.09
엔비디아-IREN 21억 달러 규모 워런트 계약 체결: 5GW급 AI 데이터센터 인프라 공급망의 수직적 통합
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2026.05.09
SK하이닉스, 공급 제로 상태 돌입... 고객사 EUV 장비 매입 및 팹 건설 자금 지원 자처
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2026.05.09
삼성전자, 1.4nm 공정 '엑시노스 2800' 테스트... 크롬북 및 PC 시장 본격 진출
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2026.05.09
진코솔라의 미국 지분 매각: 1억 9,100만 달러에 단행된 전략적 후퇴와 공급망 재편
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2026.05.09
[산업재편] 맥과 윈도우 칩이 한 공장에서? 인텔-애플 파운드리 동맹이 가져올 파장
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2026.05.09
벤큐 머티리얼즈, 자회사 세네폼 통해 반도체 CMP 및 CPO 소재 시장 진격
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2026.05.09
폭스콘, 폴란드 국영 EMP와 유럽 전기차 생산 허브 및 R&D 센터 구축 협력
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2026.05.09
컴팔-베르다 전략적 제휴... 고밀도 액체냉각 기술로 '소버린 AI' 인프라 시장 정조준
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2026.05.08
소니-TSMC 기술 동맹: 3층 적층형 CMOS 센서와 엣지 AI 반도체의 아키텍처 혁신
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2026.05.08
DeepSeek V4와 NPU 혁명: 서구권 GPU 의존도를 무너뜨리는 초고효율 AI의 탄생
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2026.05.08
텐스토렌트, RISC-V 기반 '갤럭시 블랙홀' AI 서버 출시... 11만 달러의 파괴적 스펙
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