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PCB/CCL 소재 공급망 적색경보: AI 가속기 수요로 리드타임 2배 이상 폭증

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코히런트, 1.6T 광트랜시버 및 InP 소재 경쟁력으로 2030년까지 수주 잔고 확보

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빅테크의 전략적 자본 투입: SK하이닉스 AI 메모리 팹 및 EUV 리소그래피 자금 지원 제안

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성숙 공정 2D NAND 시장 공급 충격: 삼성·마이크론 등 주요 제조사 철수와 산업용 하드웨어의 위기

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대한민국, 5,000억 원 투입해 차세대 전력 반도체 국산화… 국가 에너지 안보 강화

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스페이스X, 1,190억 달러 규모 '테라팹' 건설 추진… AI 반도체 수직 계열화로 패권 도전

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누보톤, AI 랙당 BMC 탑재량 120개로 급증… 고밀도 제어 시스템 수요의 폭발적 성장

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젬텍, 1.6T 광모듈 양산 2026년 4분기 확정… AI 초고속 네트워킹 시장의 ‘게임 체인저’ 예고

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소니, 반도체 공급망 불안을 뚫고 '두 자릿수' 수익 성장 가이던스 제시

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IBM의 AI 코딩 파트너 ‘Bob’ 정식 출시: 8만 명의 내부 테스트와 메인프레임의 현대화

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AI 추론용 칩 스타트업의 화려한 부활: 엔비디아 독주 체제의 균열과 아키텍처 다변화의 시대

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TSMC의 미국 내 AI 반도체 제조 거점 확대 및 애리조나 투자 가속화

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자동차 및 TV 시장의 전략 변화에 따른 마이크로LED 업계의 도전 과제와 생존 전략

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AI 스토리지 수요 급증 속 메모리 공급 부족에 따른 병목 현상 심화

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하이퍼스케일러의 AI 설비투자 확대에 따른 글로벌 EMS 공급망 재편 및 전략적 전환

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포토닉 인터커넥트의 혁명: Ayar Labs와 Wiwynn의 1,024개 GPU 통합 랙 스케일 컴퓨팅

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비-이진법의 부활: FPGA를 활용한 범용 3진법(Ternary) CPU 구현과 아키텍처적 시사점

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알리바바의 47만 개 커스텀 실리콘 배치와 하드웨어 열세 극복을 위한 클라우드 아키텍처 수직 통합 전략

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