Hardware

아스테라 랩스, NVLink 제약 탈피한 고속 커넥티비티 솔루션 공개

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PCIe 8.0 드래프트 0.5 공개: 256.0 GT/s 전송 속도와 1 TB/s 대역폭 실현을 위한 커넥터 혁명

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100TB 시대를 향한 HDD 3사의 전략적 분기점: 제타바이트급 데이터 폭증에 대응하는 HAMR·MAMR·ePMR의 격돌

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AMD, 엔비디아 H200 겨냥한 MI350P PCIe AI 가속기 발표... 144GB HBM3E 탑재

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리눅스 생태계를 뒤흔든 'Dirty Frag' 취약점: 2017년 이후 모든 시스템 루트 권한 노출

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소프트뱅크-엔비디아 전략적 동맹, 일본 내 고성능 AI 서버 구축 및 '소버린 AI' 생태계 주도

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퍼플렉시티 '퍼스널 컴퓨터' 출시: 애플 실리콘을 활용한 데스크톱 AI 에이전트의 현지화

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퀀텀 모션, 1억 6천만 달러 투자 유치: 유럽 반도체 양자 컴퓨팅의 중대 분기점

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알리바바의 RISC-V 서버 칩: 중국의 반도체 자립 의지와 서구권과의 기술 격차

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에이전틱 AI 아키텍처 논쟁: Arm의 하드웨어 혁신론 vs 인텔의 범용성 방어전

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엔비디아의 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 전환: 구리의 물리적 한계와 광학 컴퓨팅 패브릭의 시대

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앤스로픽의 300억 달러 런레이트와 3.5GW TPU 인프라: 전력 패권 시대의 도래

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엔비디아 루빈(Rubin) GPU 로드맵의 균열: HBM 수급 불균형과 차세대 패키징의 기술적 임계점

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화웨이의 하드웨어 기술적 한계 돌파: 세계 최박형 태블릿과 럭셔리 다이아몬드 워치 공개

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오라클의 에너지 독립 선언: 블룸 에너지와 2.8GW 연료전지 계약으로 그리드 병목 해소

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인텔의 전략적 회군: '메이드 인 USA' 코어 시리즈 3와 TSMC 의존도 탈피의 경제학

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SK하이닉스, 미국 인디애나 첨단 패키징 공장 착공: 2028년 'Nvidia 루빈' 대응용 HBM 생산 개시

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테슬라의 고위험 승부수: 일론 머스크, 미완성 '인텔 14A' 공정에 AI 운명을 걸다

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