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키옥시아-샌디스크, 1,000단 적층 한계 돌파할 차세대 3D 낸드 구조 공개

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SK하이닉스, HBM 시장 급변에 M15X DRAM 공정 1c로 조기 전환 검토

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삼성전자, 8인치 라인 활용 SiC 파운드리 재가동 – 2028년 양산 목표로 전력 반도체 추격

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래티스 세미컨덕터, 16.5억 달러 규모 AMI 인수 – 하드웨어와 펌웨어 통합으로 AI 데이터센터 보안 및 인프라 시장 선점

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세레브라스 266억 달러 IPO 추진: OpenAI와의 전략적 '수직 결합'과 엔비디아의 하드웨어 독점 균열

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인텔, 퀄컴 베테랑 영입으로 '엣지 AI' 및 클라이언트 컴퓨팅 리더십 강화

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인텔 18A-P 공정 혁신: 워크스테이션 및 데이터센터 시장을 겨냥한 고효율 솔루션

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인텔 아크 프로 B70 분석: 32GB VRAM 탑재와 레이 트레이싱의 기술적 우위

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AMD 라이젠 AI 5 435G 유출: '젠 5' 아키텍처 기반 보급형 APU 시장의 대격변

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[독점] 중국, 2026년 반도체 자립 가속화… 첨단 실리콘 웨이퍼 자국산 비중 70% 선언

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중국 반도체 자급자족의 역습: 화웨이, AI 칩 매출 120억 달러 목표로 엔비디아의 빈자리 장악

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삼성 4나노 생태계의 승리: 에이디테크놀로지, 美 데이터센터용 AI 칩렛 400억 규모 턴키 수주

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AMD '고르곤 헤일로' 베일 벗다: 16코어 Zen 5와 라데온 8065S를 결합한 모바일 워크스테이션의 정점

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워크스테이션의 혁명: AMD, 최초의 3D V-Cache 탑재 'Ryzen 9 PRO 9965X3D'로 인텔에 정면 승부

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반도체 소재 공급망의 전략적 요새화: 일본 JSR의 대만 생산 기지 구축과 TSMC와의 밀착 공조

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홈브릿지 2.0 및 Matter 공식 지원: 파편화된 스마트홈 생태계를 통합하는 오픈소스의 힘

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AMD, 리눅스 시스템용 HDMI 2.1 지원 개시: 스팀 머신 생태계의 대전환

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밸브 스팀 컨트롤러 심층 인터뷰: 유저 공간 드라이버와 시스템 안정성

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