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오픈AI의 '해피 롭스터링': 챗GPT의 백엔드화 선언과 앤스로픽의 시장 봉쇄

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벤큐 머티리얼즈 자회사 세네폼, CMP 브러쉬 휠로 글로벌 메모리 반도체 시장 전격 데뷔

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SPIL, 남과(Nanke) 공장 대규모 인수로 AI 첨단 패키징 병목 해소 나선다

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SEMICON SEA 2026: 말레이시아, AI 시대 첨단 패키징 및 이종 집적화의 핵심 거점으로 부상

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델타 일렉트로닉스, AI 하이퍼스케일 수요 폭증으로 2026년 1분기 매출 및 마진 역대 최고치 기록

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메모리 부족이 앞당긴 단종: 엔비디아 제슨(Jetson) AI 프로세서의 '램포칼립스' 위기 분석

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일-인 양자 기술 동맹 체결... 일본산 양자 하드웨어의 인도 시장 수출길 열린다

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보이지 않는 기술적 DNA: 파이어와이어(FireWire)의 DMA 철학이 완성한 현대 USB-C 아키텍처

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아너 D1 휴머노이드 로봇, 스마트폰 냉각 기술 접목하여 베이징 하프마라톤 우승 차지

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대시보드의 패권 전쟁: 일론 머스크의 ‘그록(Grok)’, 애플 카플레이 진출로 모빌리티 생태계 정조준

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폭스콘의 우주 영토 확장: 2세대 PEARL LEO 위성 발사와 위성 간 통신(ISL)의 미래

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일본의 초저가 '골판지 드론' 실전 배치: 2,000달러로 구현하는 소모성 비대칭 전력의 공포

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이란 드론·미사일 공격에 아마존 중동 데이터센터 초토화... 인프라 안보 위기

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앤스로픽, 英 프랙타일과 'DRAM-less' 협력 타진: HBM 독점 체제에 던지는 승부수

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대만 수정 진동자 부품 업계, 2027년 저궤도 위성 시장 대폭발에 맞춘 전략적 대응

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엔비디아 '베라 루빈' 공급망 진입: JPC 커넥티비티, ORV3 전원 케이블 인증 2위 확보 및 생산 시설 대규모 확충

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저궤도(LEO) 위성 공급망의 대만 중심 재편: 커넥터·배터리·케이블의 기술 장벽 돌파

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MIT 물리학자 이첸 션의 포토닉스 혁명: 홍콩 증시 상장과 차세대 AI 하드웨어의 패러다임 전환

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