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파이슨 '파스카리 D206V' SSD, 245.76TB 용량으로 컴퓨텍스 골든 어워드 석권

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일본 대학 주도, AI와 로봇이 관리하는 '도시 속의 도시' 건설 프로젝트 착수

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밤부랩의 기술적 도약과 폐쇄적 생태계의 명암: 하드웨어 패권이 불러온 윤리적 딜레마

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엔비디아 NVentures, 양자 하드웨어 기업 ‘앨리스 앤 밥’ 투자... 결함 허용 ‘캣 큐비트’ 아키텍처 지원

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가와사키 중공업-엔비디아, ‘물리적 AI’ 연합 전선 구축... 산호세 거점 로보틱스 혁신 가속

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IBM-미 상무부, 최초의 양자 전용 순수 파운드리 '안데론(Anderon)' 설립 확정

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프라운호퍼 IPMS, 실리콘 포켓 기반 '웨이퍼 레벨 칩렛 융합' 기술 공개

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인텔, '크레센트 아일랜드' AI GPU로 HBM 공급 대란 정면 돌파... 160GB LPDDR5X 탑재 PCB 유출

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AMD, 세계 최초 2nm HPC 칩 '에픽 베니스' 양산... 인텔·ARM 클라우드 칩에 도전장

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2026년 커스텀 AI ASIC 시장 점유율 27.8% 도달... 브로드컴 및 빅테크 자체 칩 경쟁 심화

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대만, 엔비디아 AI 칩 중국 밀수 조직 전격 소탕... 슈퍼마이크로 관련 12개 거점 압수수색

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AMD 리사 수: 데이터 센터 아키텍처 수요 급증 및 5년 슈퍼 사이클 전망

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중국 EV 메모리 반도체 공급망 병목 현상: BYD와 샤오펑의 시스템 아키텍처 위기

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산업 현장으로 침투하는 피지컬 AI: 셰플러-휴머노이드 로봇 대규모 도입 계약 체결

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엔비디아, '베라(Vera) CPU'로 인텔·AMD에 도전장…블랙웰-루빈으로 이어지는 1년 주기 로드맵

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토쿠야마-포모사 플라스틱 합작, 2nm 공정 대응 고순도 IPA 공장 증설

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SK하이닉스, 청주 캠퍼스 HBM 수율 최적화를 위한 후공정 전략적 전환

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