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파워텍(Powertech), AI 첨단 패키징 주도권 확보 위해 설비투자 500억 대만 달러로 증액 및 전방위 가격 인상 단행

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일본 알박(Ulvac), 희토류 자석 제조 장비 생산 국내 회귀(리쇼어링) 단행

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LG-엔비디아 전략적 회동: '피지컬 AI' 구현을 위한 디지털 트윈 및 데이터 센터 인프라 고도화

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구글 8세대 TPU의 전략적 진화: TPU 8t와 8i를 통한 학습·추론 전용화 전략

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캄브리콘(Cambricon) 1분기 매출 4억 2,300만 달러: 중국 ‘탈 엔비디아’ 가속화의 증거

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실리콘 포토닉스 혁명과 라이트엘리전스(Lightelligence)의 홍콩 상장: CPO 상용화의 기술적 변곡점

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AI 인프라 수익 폭발: 어드반테스트·히타치, 일본 정밀 공학의 글로벌 AI 시장 지배력 입증

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테슬라 세미, 9년의 엔지니어링 한계를 넘어 양산 돌입: 글로벌 물류의 Class 8 혁명

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로보택시 인프라의 '미싱 링크' 해결: Rocsys, M1 멀티베이 자동 충전 시스템으로 1,300만 달러 투자 유치

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오픈AI '스타게이트' 가속화: 10GW AI 인프라 조기 달성 및 물리적 컴퓨팅 패권 확보

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삼성전자, 4nm 핀펫 공정 완성도 강조: AI 및 전장용 고성능 칩 시장 정조준

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ASE, 첨단 패키징 수요 폭증 대응 위해 2026년 설비투자 85억 달러 규모로 대폭 확대

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LG전자-엔비디아 전략적 동맹: 가전 강자에서 AI 로보틱스 및 데이터 센터 인프라 기업으로의 전환

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UMC의 규율 있는 성장 전략: 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징을 통한 포트폴리오 혁신

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2026년 AI 이미징 융합: 광학 물리적 한계를 극복하는 하드웨어와 AI의 결합

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글로벌 노트북 공급망의 구조적 대전환: 대만 ODM의 전략적 후퇴와 중국 제조업체의 주도권 확장

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밤부랩 AMS 2 프로: 멀티 소재 혁명 뒤에 숨겨진 6가지 기술적 결함과 건축적 한계

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USB4의 배신: 표준화라는 이름 아래 숨겨진 '합법적 기만'과 마케팅 혼란의 실체

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