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NVIDIA GeForce Now의 RTX 5080 진화: 클라우드 하드웨어의 새로운 정점과 Blackwell 아키텍처

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API와 MCP의 기술적 분화: 차세대 AI 시스템 설계를 위한 MCP 게이트웨이 가이드

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앰코(Amkor), HDFO 및 차세대 플립칩 플랫폼으로 데이터센터용 고성능 CPU 양산 체제 본격 가동

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삼성SDI, 2026년 1분기 영업손실 대폭 개선 및 GM 합작법인 지연에 따른 LFP 전략 전면 재검토

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OpenAI의 하드웨어 승부수: 2028년 출시 목표 'AI 에이전트 폰' 개발 및 수직 계열화 전략

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AI 데이터센터 전력 소비 폭증: BizLink·JPC, 차세대 하이엔드 전력 인터커넥트 시장 주도

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구글 TPU 공급 부족: 수직 계열화가 구축한 AI 하드웨어 해자와 인프라 독점의 가속화

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무한 로보택시 오작동 사태: 중국 당국, 바이두 아폴로 고 사고로 자율주행 신규 허가 전면 중단

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삼성전자, 2027년 선주문 폭주에 따른 글로벌 메모리 공급 부족 심화 경고

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인텔 18A-P 공정 로드맵 가속화: 성능 9% 향상 및 전력 18% 절감 달성

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인텔-소프트뱅크, HBM 아성에 도전... 차세대 'HB3DM' 메모리 기술 공개

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메타-AWS, 수십억 달러 규모 Graviton5 계약 체결… AI 인프라의 중심이 ‘에이전틱 추론’으로 이동

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스위스 EPFL, 수분 증발 에너지 수확 기술 개발… 배터리 없는 '나노 발전' 소자 상용화 물꼬

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파이슨 CEO, '메모리 공급 부족 사태 장기화... 공급 과잉 리스크 사실상 소멸'

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중국 리수안 테크, 세계 4번째 MS WHQL 인증 획득... 엔비디아·AMD·인텔과 어깨 나란히

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인텔, 웨이퍼 에지 수율(Edge Yield) 극대화로 수익성 혁신... AI 칩 수요 폭증 대응 전략

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美 상무부, 화홍 반도체 7nm 공정 장비 수출 전격 차단... 어플라이드 머티어리얼즈·KLA·램 리서치에 금지 서한 발송

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TSMC SoIC 3D 패키징의 진화: 4.5µm 피치 로드맵과 차세대 모나카(Monaka) CPU의 결합

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