Hardware

삼성전자, 10나노급(10a) DRAM 장벽 돌파: 세계 최초 '한 자릿수' 나노 공정 실무 칩 확보

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인텔 아크 GPU 로드맵의 구조적 균열: Xe3 '셀레스티얼' 폐기 및 Xe4 '드루이드'의 불확실성 증대

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코펜하겐의 에이텍, 세쿼이아·a16z 지원 업고 '바이브 엔지니어링' 기반 하드웨어 혁명 주도

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인텔 '와일드캣 레이크', 엔트리급 벤치마크서 애플 맥북 네오 및 후속 기종 압도

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킹스톤, 데이터센터용 30.72TB 초고용량 NVMe Gen 5 SSD 'DC3000ME' 출시: 스토리지 밀도의 정점

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레노버, 피닉스 테크놀로지스 펌웨어 사업부 인수 완료: BIOS 주권 확보 및 보안 수직 계열화

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TSMC, 2029년까지 연산 능력 48배 증대하는 차세대 CoWoS 로드맵 공개: 14배 레티클 크기의 '패키징 혁명'

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미디어텍, 구글 TPU 양산 힘입어 ASIC 매출 비중 스마트폰 칩 추월 전망

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TSMC 3나노 증설 가속화, 삼성전자의 2나노 추격 동력 약화시키나

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TSMC, ASML High-NA EUV 도입 2029년까지 유예: 비용 효율성 중심의 기술 로드맵

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덴소, 로옴 반도체 인수 철회 검토: 공급망 협력 난항에 따른 전략적 후퇴

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AI 서버 시장의 수직 상승: 콴타 컴퓨터, '속도와 규모' 기반 2026년 역대급 성장 전망

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전기차 '칩 주권' 선언: 니오(Nio), 엔비디아 의존 탈피와 마진 개선을 위한 독자 반도체 가속화

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AI 정의 차량의 진화: 미디어텍, 2026 베이징 모터쇼서 '디멘시티 오토' 3A 솔루션 공개

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인도 반도체 공급망 다변화 가속: HCL-폭스콘 합작법인, CTCI와 전략적 OSAT 시설 구축 협력

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전력처럼 편재되는 AI: 대만 반도체 공급망의 대체 불가능한 지배력 강화

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AI 데이터센터의 병목 해소: 브로드컴·마벨, 1.6T 광통신 모듈 양산 및 2026년 대중화 예고

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AI 패러다임의 전환: 메타, 자율형 에이전트 구현 위해 AWS '그래비톤5' CPU 대량 도입

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