Hardware

2026년 SSD 시장의 함정: 10년 된 구식 미신이 당신의 PC 빌드 예산에서 수백 달러를 앗아가고 있다

2026년 SSD 시장의 함정: 10년 된 구식 미신이 당신의 PC 빌드 예산에서 수백 달러를 앗아가고 있다

비즈링크의 HPC 강자 도약과 CPO 도입의 기술적 장벽

비즈링크의 HPC 강자 도약과 CPO 도입의 기술적 장벽

JDI, LTPS 시장 철수 가속화: 자동차용 디스플레이 시장 재편

JDI, LTPS 시장 철수 가속화: 자동차용 디스플레이 시장 재편

BMW iX3 플로우: E Ink Prism 기술의 상용 양산 시대와 자동차 외장 혁신

BMW iX3 플로우: E Ink Prism 기술의 상용 양산 시대와 자동차 외장 혁신

인텔 ARC '셀레스티얼' Xe3P 외장 GPU 개발 중단: 게이밍 그래픽 시장 전략적 후퇴와 iGPU 집중화

인텔 ARC '셀레스티얼' Xe3P 외장 GPU 개발 중단: 게이밍 그래픽 시장 전략적 후퇴와 iGPU 집중화

인텔 제온 7 '다이아몬드 래피즈' 2027년 지연과 서버 로드맵 대전환: 엔터프라이즈 시장의 구조적 위기 분석

인텔 제온 7 '다이아몬드 래피즈' 2027년 지연과 서버 로드맵 대전환: 엔터프라이즈 시장의 구조적 위기 분석

오라클, '스타게이트' 프로젝트 가동: 163억 달러 규모의 역사적 채권 금융 조달

오라클, '스타게이트' 프로젝트 가동: 163억 달러 규모의 역사적 채권 금융 조달

미-중 반도체 기술 패권의 분수령: 'MATCH 법안' 추진과 글로벌 공급망의 지정학적 블록화

미-중 반도체 기술 패권의 분수령: 'MATCH 법안' 추진과 글로벌 공급망의 지정학적 블록화

존 터너스 체제의 애플: 하드웨어 중심의 성장 전략 회귀

존 터너스 체제의 애플: 하드웨어 중심의 성장 전략 회귀

3D 프린트 결과물의 강도를 높이는 비결: 오븐을 이용한 어닐링 기법

3D 프린트 결과물의 강도를 높이는 비결: 오븐을 이용한 어닐링 기법

에이수스, 젠북 듀오 2026 공식 출시: 인텔 팬서 레이크 및 듀얼 144Hz OLED 탑재

에이수스, 젠북 듀오 2026 공식 출시: 인텔 팬서 레이크 및 듀얼 144Hz OLED 탑재

AMD EXPO 1.2 출시: 중국 메모리 제조사 지원 확대 및 Zen 6 성능 도약 예고

AMD EXPO 1.2 출시: 중국 메모리 제조사 지원 확대 및 Zen 6 성능 도약 예고

인텔 VP 발표: 소프트웨어 최적화로 하이브리드 CPU 성능 30% 추가 확보 가능

인텔 VP 발표: 소프트웨어 최적화로 하이브리드 CPU 성능 30% 추가 확보 가능

인텔, 외장 게이밍 GPU '셀레스티얼' 개발 중단 및 데이터센터 중심의 전략 재편

인텔, 외장 게이밍 GPU '셀레스티얼' 개발 중단 및 데이터센터 중심의 전략 재편

메타, 아마존과 '그라비톤5' 도입 대규모 계약: 에이전틱 AI를 위한 하드웨어 다변화

메타, 아마존과 '그라비톤5' 도입 대규모 계약: 에이전틱 AI를 위한 하드웨어 다변화

호라이즌 로보틱스, 시스템 수준의 전면 재설계를 통한 테슬라 자율주행 패권 도전

호라이즌 로보틱스, 시스템 수준의 전면 재설계를 통한 테슬라 자율주행 패권 도전

실리콘 포토닉스 수요 폭증에 따른 랜드마크 옵토일렉트로닉스의 전략적 설비 투자 확대 및 공정 고도화

실리콘 포토닉스 수요 폭증에 따른 랜드마크 옵토일렉트로닉스의 전략적 설비 투자 확대 및 공정 고도화

네오 세미컨덕터, AI용 ‘3D X-DRAM’ PoC 통과... HBM 대비 높은 경제성 확보

네오 세미컨덕터, AI용 ‘3D X-DRAM’ PoC 통과... HBM 대비 높은 경제성 확보