LEGO-SIA
INTELLIGENCE
AI
Hardware
Insights
Markets
Menu
AI
Hardware
Insights
Markets
Home
/
Hardware
Hardware
Hardware
2026.04.25
프린스턴 연구진, 살아있는 뇌 세포와 3D 전자 메쉬를 결합한 ‘바이오 하이브리드’ 컴퓨팅 기술 공개
Hardware
2026.04.25
덴소(Denso), 로옴(Rohm) 인수 추진 철회: 도요타 공급망 전략의 유연성 확보
Hardware
2026.04.25
소프트뱅크의 인프라 대전환: 샤프 LCD 공장을 '에너지 독립형' AI 배터리 기지로 개조
Hardware
2026.04.25
애플의 존 터너스 체제 전환과 머스크의 600억 달러 Cursor 인수전: AI 코딩 에이전트의 버블인가, 혁명인가
Hardware
2026.04.25
첨단 패키징 장비 공급망 재편: 대만 협력사 경영 내홍이 TSMC CoWoS·CoPoS 로드맵에 던지는 파장
Hardware
2026.04.25
호르무즈 해협 봉쇄와 반도체 포토레지스트 대란: 글로벌 공급망의 지정학적 한계 노출
Hardware
2026.04.25
TSMC 2nm N2P 공정 및 M31 eUSB2V2 IP 테이프아웃: 차세대 반도체 제조 생태계의 기술적 이정표
Hardware
2026.04.25
삼성전자 파업 여파로 야간 생산량 58% 급감... 4만 명 집결 및 ‘최대 40만 달러’ 성과급 요구
Hardware
2026.04.25
베르다(Verda) 1억 1,700만 달러 투자 유치: '현금 흐름 흑자'로 입증한 북유럽 주권 클라우드의 효율성
Hardware
2026.04.25
메타, 아마존 자체 개발 CPU 수백만 개 도입: 에이전틱 AI 아키텍처 다변화와 이종 컴퓨팅으로의 전략적 선회
Hardware
2026.04.25
SMIC의 '패키징 퍼스트' 전환: 제조 공정 한계를 넘는 첨단 후공정(Advanced Packaging) 전략
Hardware
2026.04.25
구글 8세대 TPU(v8) 전격 공개와 대만 ASIC 공급망의 전략적 주도권 강화
Hardware
2026.04.25
AI PCB 공급망 병목 현상: T-글라스 소재 전환과 에너지 비용 상승에 따른 제조 마진 압박 심화
Hardware
2026.04.24
SK하이닉스-TSMC, HBM4 중심의 '메모리-로직 통합' 동맹 강화... 차세대 AI 가속기 시장 선점
Hardware
2026.04.24
x86 CPU 공급 부족 리스크 부상, 2026년 글로벌 PC 시장 출하량 전망의 불확실성 가속화
Hardware
2026.04.24
광학 강자 대립광학·써니옵티컬, CPO 및 AI 광학 시장 진출 선언
Hardware
2026.04.24
인텔 파운드리 가속화: 18A 수율 개선 및 14A 고객 협력 단계 진입
Hardware
2026.04.24
적대적 인터넷 환경을 위한 OS 혁신: Canonical Ubuntu 26.04 LTS와 Rust의 기술적 승리
««
«
38
39
40
41
42
»
»»
콘텐츠 검색
