LEGO-SIA
INTELLIGENCE
AI
Hardware
Insights
Markets
Menu
AI
Hardware
Insights
Markets
Home
/
Hardware
Hardware
Hardware
2026.04.24
NVIDIA-구글, 차세대 '베라 루빈' 아키텍처로 AI 추론 비용 10배 절감 및 인프라 혁신 단행
Hardware
2026.04.24
삼성전자-POSTECH 연구진, 메타표면 렌티큘러 렌즈 기반 '2D/3D 가변 디스플레이' 구현... Nature지 게재 및 차세대 광학 표준...
Hardware
2026.04.24
AVC, 하이퍼스케일 AI 데이터센터 공략… '액체 냉각' 전환 및 우주급 서멀 솔루션 테스트 돌입
Hardware
2026.04.24
퀄컴, 삼성전자 2나노 공정 복귀 추진… TSMC의 LPU 시장 진출에 따른 전략적 '이원화' 본격화
Hardware
2026.04.24
소프트뱅크 산하 사이메모리, 일 정부 NEDO 보조금 확보… 인텔과 손잡고 'ZAM' 메모리 주도권 도전
Hardware
2026.04.24
NEO 세미컨덕터, '3D X-DRAM' 개념 실증(POC) 성공… 메모리 한계 돌파와 스탠 시의 전략적 투자 확보
Hardware
2026.04.24
일본 방위 계획 내 국내 드론 산업 육성 및 독자적 생태계 구축 가속화
Hardware
2026.04.24
차세대 실리콘의 이원화: 아이언우드 GA와 TPU v8의 워크로드 전문화
Hardware
2026.04.24
VAST Data, 300억 달러 몸값 달성… AI 인프라의 핵심 ‘데이터 레이어’가 판도를 바꾼다
Hardware
2026.04.24
스페이스X S-1 서류의 냉혹한 진실: 머스크의 ‘궤도 데이터 센터’ 비전, 실현 불가능성 경고
Hardware
2026.04.24
JEDEC, LPDDR6 표준 업데이트: 모바일의 전유물에서 AI 데이터센터의 핵심 표준으로 진화
Hardware
2026.04.24
TSMC, A13 공정에서 High-NA EUV 도입 연기: 비용 효율성을 고려한 Low-NA 전략 고수
Hardware
2026.04.24
볼트 그래픽스, TSMC 12nm 공정 '제우스(Zeus)' GPU 테이프아웃…연산 가성비 17배 향상
Hardware
2026.04.24
일본 LSTC, 라피더스 연계 광전 집적 프로젝트 시동…포스트 무어 시대 선점 노려
Hardware
2026.04.24
TSMC 애리조나 첨단 패키징 로드맵 2029년 확정 및 High-NA EUV 도입 지연의 전략적 배경
Hardware
2026.04.24
삼성·SK하이닉스, AI 특수에 맞춘 중국 생산 기지 전면 개편: 낸드 전략의 고도화와 수급 관리
Hardware
2026.04.24
테슬라, 인텔 '14A' 공정 기반 테라팹 프로젝트 가동: 글로벌 파운드리 지각변동의 서막
Hardware
2026.04.24
SK하이닉스, HBM 공급 부족 '장기 국면' 진입 경고: AI 하드웨어 생태계의 구조적 제약과 대응 전략
««
«
39
40
41
42
43
»
»»
콘텐츠 검색