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DB하이텍, 차세대 전력 반도체 공정 전환 지연... SiC·GaN 시장 진입 장벽 직면

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델 테크놀로지스, 엔비디아 협력 기반 'AI 팩토리' 고객사 5,000곳 돌파... 엔터프라이즈 AI 시장 주도

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x86-64 아키텍처의 Split Lock 성능 저하 현상 및 기술적 해결 방안 심층 분석

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일본 방위성, 자위대 기지에 차세대 페로브스카이트 태양전지 시험 도입: 에너지 안보와 탈탄소화의 결합

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인텔 노바 레이크(Nova Lake) 샘플 출하 시작: AMD 젠 6를 압도할 압도적 성능 향상 예고

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AMD 인피니티 패브릭 취약점 발견: 클라우드 보안망 뚫는 '패브릭티드(Fabricked)' 공격 비상

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인텔 '프로젝트 파이어플라이': 스마트폰 제조 청사진으로 애플과 저가형 노트북 가격 전쟁 선포

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후지쿠라, 북미 데이터 센터 시장 공략: AI 클러스터용 고대역폭 광케이블 생산 설비 증설

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TDK, AI 인프라용 고용량 배터리 솔루션 확보를 위한 말레이시아 스타트업 전략적 인수

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x86-64 아키텍처의 아킬레스건: 스플릿 락(Split Lock) 성능 병목과 하드웨어적 완화책 분석

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'베라 루빈' 아키텍처와 액체 냉각의 표준화: 2026년 데이터 센터 하드웨어의 전면 재편

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인텔 파운드리의 '18A' 승부수: '국가적 보물' 선언과 차세대 공정 로드맵의 실효성 분석

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알파벳-블랙스톤 AI 클라우드 연합: 독자 TPU와 거대 자본이 결합한 수직 통합형 인프라의 탄생

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위성 통신 하드웨어의 패러다임 시프트: 2026년 W-밴드 상용화와 Winsemi·AWSC의 공급망 장악

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CXMT의 흑자 전환과 중국 반도체 자급률 제고를 위한 메모리-로직 통합 전략

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베이징의 외교적 승부수: AMD 리사 수 초청과 AI 반도체 공급망의 미묘한 기류 변화

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아날로그 디바이스(ADI)의 임파워 세미컨덕터 인수: 전력 관리 기술의 초집적화 경쟁

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SpaceX 상장 추진설과 대만 저궤도(LEO) 위성 공급망의 전방위적 확장 전략

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