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일본 니덱(Nidec), 중국 EV 합작법인 철수: 저가 경쟁 탈피와 공급망 재편의 신호탄

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2,000억 달러의 거대 장벽: 메타 ‘하이페리온’이 재정의하는 인프라의 규모

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반도체 소재 공급망의 패러다임 전환: AEM, PTFE 및 방열·휨 방지 필름 인증을 통한 AI 시장 본격 진입

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PMIC 제조 원가 급등과 12인치 웨이퍼 전환: 공급망 재편의 기술적 필연성

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인텔의 공급망 우선순위 재편: 반도체 부족 국면 속 18A/14A 공정 하이엔드 칩 강제 전환

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산업용 등급 유지관리(Industrial Grade Maintenance)를 통한 하이엔드 PC의 수명 연장 전략

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아날로그 디바이스(ADI), 엠파워 세미컨덕터 15억 달러 인수... GPU 전력 병목 해결사로 부상

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인텔·퀄컴의 텐스토렌트 인수설: 짐 켈러와 RISC-V가 흔드는 반도체 패권

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PS5 리눅스 구동 지원 확대: 펌웨어 6.02 버전까지 대응하는 최신 로더 업데이트 소식

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addlink 2026 가상 쇼케이스: AI PC 성능을 극대화할 PCIe Gen 5 및 DDR5 CUDIMM 솔루션 공개

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8BitDo, '라벤더 더스크' 스페셜 에디션 얼티밋 3 컨트롤러 출시: 감각적 디자인의 정수

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LG전자, 세계 최초 네이티브 1000Hz 주사율 '울트라기어' 25G590B 게이밍 모니터 발표

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미국 제재 하의 중국 파운드리 산업 생태계 확장과 전략적 고립 대응

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중국 디스플레이 산업의 기판 유리 자립화와 글로벌 공급망 구조 개편

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Arm Cortex A725와 델 프로 맥스의 만남: 모바일 아키텍처의 고성능 PC 시장 전면 공격

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Chuwi UniBook 데뷔: 인텔 18A 공정 '와일드캣 레이크' 코어 3 최초 상용화

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상하이 연안 24MW급 세계 최초 해저 AI 데이터 센터 가동: 해상 풍력과 수동 냉각의 결합

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안드로이드의 UWB 기술 채택 지연: 정밀 트래킹 혁신을 가로막는 하드웨어 파편화와 전략적 한계

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