LEGO-SIA
INTELLIGENCE
AI
Hardware
Insights
Markets
Menu
AI
Hardware
Insights
Markets
Markets
2026.05.19
‘칩 워’의 민간 외교관 리사 수: 인민대회당에서 모색한 AMD의 생존 전략
Insights
2026.05.19
‘인적 창의성의 정점’ GTA 6, 생성형 AI를 거부한 100% 수작업의 미학
AI
2026.05.19
히타치, 앤스로픽 '클로드' 전사 도입… 29만 명 규모의 초거대 AI 디지털 전환 시동
Insights
2026.05.19
단순 LLM을 넘어 ‘인지적 금융 지능’으로… 모티프(Motif), 테마섹 지원 아래 '클래러티' 출시
AI
2026.05.19
구글 I/O 2026 개막: 제미나이 AI 생태계, 안드로이드와 XR의 경계를 허물다
Markets
2026.05.19
미-중 정상회담 결렬에 묶인 엔비디아 H200 수출… 반도체 패권 갈등 심화
AI
2026.05.19
대만 정부의 AI 로봇 야망: 솔로몬(Solomon)의 VLA 기술에 1억 대만달러 보조금 전격 투입
Insights
2026.05.19
TSMC 애리조나 팹의 수익성 반전: SMIC와 UMC의 합산 이익을 능가하는 독보적 성과 달성
Markets
2026.05.19
TDK, AI 인프라 장악을 위한 역대 최대 설비 투자 단행: MLCC 및 나노 소재 양산 가속화
Hardware
2026.05.19
반도체 소재 공급망의 패러다임 전환: AEM, PTFE 및 방열·휨 방지 필름 인증을 통한 AI 시장 본격 진입
Markets
2026.05.19
인도의 반도체 야망: 라자스탄 공장 가동과 글로벌 제조 허브로의 도약
AI
2026.05.19
샤오펑(XPeng)의 자체 설계 ASIC 탑재 로보택시: 수직 계열화를 통한 L4 자율주행 혁명
Hardware
2026.05.19
PMIC 제조 원가 급등과 12인치 웨이퍼 전환: 공급망 재편의 기술적 필연성
AI
2026.05.19
소프트뱅크의 10GW 데이터센터 프로젝트: 핵무기 부지의 재탄생과 AI 전력 주권 확보
Hardware
2026.05.19
인텔의 공급망 우선순위 재편: 반도체 부족 국면 속 18A/14A 공정 하이엔드 칩 강제 전환
Insights
2026.05.19
중국 자동차 마케팅의 진화: '인플루언서 CEO'와 D2C 데이터 퍼널의 결합
Insights
2026.05.19
고유가 국면의 아시아 LCC 확장론: 단위당 운영 비용(Unit OPEX) 혁신을 통한 역발상 성장
Markets
2026.05.19
2026년 유가 쇼크와 호주 모빌리티의 패러다임 시프트: BYD의 수직 계열화 승리와 도요타의 레거시 딜레마
««
«
19
20
21
22
23
»
»»
콘텐츠 검색