Markets

2026.05.22

엔비디아 2027 회계연도 1분기 매출 816억 달러 달성... AI 가속기 시장 독주 체제 공고화

Insights

2026.05.22

리나스-펜타곤 희토류 계약: Nd/Pr 공급망과 말레이시아 주권 충돌

Hardware

2026.05.22

AMD 리사 수: 데이터 센터 아키텍처 수요 급증 및 5년 슈퍼 사이클 전망

Markets

2026.05.22

이란 분쟁과 아세안 제조업: LaaS 모델의 붕괴와 노동 시장 수축

Hardware

2026.05.22

중국 EV 메모리 반도체 공급망 병목 현상: BYD와 샤오펑의 시스템 아키텍처 위기

Hardware

2026.05.22

산업 현장으로 침투하는 피지컬 AI: 셰플러-휴머노이드 로봇 대규모 도입 계약 체결

Markets

2026.05.22

엔비디아의 2,000억 달러 히든카드: '베라(Vera)' 칩이 주도하는 차세대 실적 성장 전략

Hardware

2026.05.22

클라우드 신흥 강자 Railway, 1억 달러 투자 유치... AWS의 '레거시' 인프라에 도전

Markets

2026.05.22

구글 I/O 2026: AI 중심 검색 개편이 오픈 웹 생태계에 미치는 파급력 분석

AI

2026.05.22

GitLab 19.0 정식 출시: '에이전틱 데브옵스'로 소프트웨어 배포 병목 현상 해결

Markets

2026.05.22

엔비디아, 중국 공백 뛰어넘는 1조 달러 투자 전망…미 규제 속에서도 '글로벌 하이퍼스케일' 낙관

Hardware

2026.05.22

엔비디아, '베라(Vera) CPU'로 인텔·AMD에 도전장…블랙웰-루빈으로 이어지는 1년 주기 로드맵

Insights

2026.05.22

엔비디아, ACIE 부문 신설 및 앤스로픽 협력 강화: '피지컬 AI' 플랫폼으로의 체질 개선

Markets

2026.05.22

중국 메모리 반도체 ‘쌍두마차’ YMTC·CXMT, 자본 시장 직행…글로벌 시장 공략을 위한 IPO 가속도

Markets

2026.05.22

TSMC의 절제된 설비 투자 전략: AI 버블 방지를 위한 시장 안정 장치

Insights

2026.05.22

테크 포럼 2026: '실리콘 실드'의 지속 가능성과 포스트 AI 시대의 로드맵

Hardware

2026.05.22

토쿠야마-포모사 플라스틱 합작, 2nm 공정 대응 고순도 IPA 공장 증설

Hardware

2026.05.22

SK하이닉스, 청주 캠퍼스 HBM 수율 최적화를 위한 후공정 전략적 전환

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