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또 람-모디 정상회담과 아세안 DEFA 체결: 소니(Sony)의 동남아 공급망 다변화와 차세대 비즈니스 로드맵
Insights
2026.05.03

또 람-모디 정상회담과 아세안 DEFA 체결: 소니(Sony)의 동남아 공급망 다변화와 차세대 비즈니스 로드맵

대만 수정 진동자 부품 업계, 2027년 저궤도 위성 시장 대폭발에 맞춘 전략적 대응
Hardware
2026.05.03

대만 수정 진동자 부품 업계, 2027년 저궤도 위성 시장 대폭발에 맞춘 전략적 대응

스마트 아이, '풀 캐빈' AI 인식 시스템으로 진화… EU 안전 규제 및 SDV 전략의 핵심으로 부상
AI
2026.05.03

스마트 아이, '풀 캐빈' AI 인식 시스템으로 진화… EU 안전 규제 및 SDV 전략의 핵심으로 부상

라이트온 테크놀로지, AI 전력 관리 양산으로 2Q26 반등… 하반기 PC 시장 정체는 리스크
Markets
2026.05.03

라이트온 테크놀로지, AI 전력 관리 양산으로 2Q26 반등… 하반기 PC 시장 정체는 리스크

엔비디아 '베라 루빈' 공급망 진입: JPC 커넥티비티, ORV3 전원 케이블 인증 2위 확보 및 생산 시설 대규모 확충
Hardware
2026.05.03

엔비디아 '베라 루빈' 공급망 진입: JPC 커넥티비티, ORV3 전원 케이블 인증 2위 확보 및 생산 시설 대규모 확충

글로벌 CSP 설비투자 7,000억 달러 시대: AI 인프라 격돌과 자체 ASIC 도입의 불확실성
AI
2026.05.03

글로벌 CSP 설비투자 7,000억 달러 시대: AI 인프라 격돌과 자체 ASIC 도입의 불확실성

실리콘모션 1Q26 역대 최대 실적 달성: AI 기반 스토리지 컨트롤러 시장의 폭발적 반등
Markets
2026.05.03

실리콘모션 1Q26 역대 최대 실적 달성: AI 기반 스토리지 컨트롤러 시장의 폭발적 반등

저궤도(LEO) 위성 공급망의 대만 중심 재편: 커넥터·배터리·케이블의 기술 장벽 돌파
Hardware
2026.05.03

저궤도(LEO) 위성 공급망의 대만 중심 재편: 커넥터·배터리·케이블의 기술 장벽 돌파

MIT 물리학자 이첸 션의 포토닉스 혁명: 홍콩 증시 상장과 차세대 AI 하드웨어의 패러다임 전환
Hardware
2026.05.03

MIT 물리학자 이첸 션의 포토닉스 혁명: 홍콩 증시 상장과 차세대 AI 하드웨어의 패러다임 전환

캐나다 BMO 은행의 파격 행보: 양자 컴퓨팅과 AI를 활용한 지진 및 재해 예측 시스템 구축
AI
2026.05.03

캐나다 BMO 은행의 파격 행보: 양자 컴퓨팅과 AI를 활용한 지진 및 재해 예측 시스템 구축

애플 맥 미니 599달러 시대의 종말: AI 에이전트 수요가 불러온 가격 인상
Hardware
2026.05.03

애플 맥 미니 599달러 시대의 종말: AI 에이전트 수요가 불러온 가격 인상

미디어텍, TSMC '6인의 기사' 유진화 영입: 어드밴스드 패키징 경쟁력 강화
Insights
2026.05.03

미디어텍, TSMC '6인의 기사' 유진화 영입: 어드밴스드 패키징 경쟁력 강화

AMD, 리눅스용 HDMI 2.1 오픈소스 지원 추진: 폐쇄적 표준 장벽 돌파
Hardware
2026.05.03

AMD, 리눅스용 HDMI 2.1 오픈소스 지원 추진: 폐쇄적 표준 장벽 돌파

애플, 로컬 AI 수요 폭증으로 맥 미니·스튜디오 공급 부족 경고
AI
2026.05.03

애플, 로컬 AI 수요 폭증으로 맥 미니·스튜디오 공급 부족 경고

미 FCC, 중국 시험소 인증 전면 금지: 미국행 전자제품 75% 영향권
Hardware
2026.05.03

미 FCC, 중국 시험소 인증 전면 금지: 미국행 전자제품 75% 영향권

메모리의 대반격: 중국 몽타주·롱시스, AI 수요에 힘입어 '블록버스터'급 실적 회복
Markets
2026.05.03

메모리의 대반격: 중국 몽타주·롱시스, AI 수요에 힘입어 '블록버스터'급 실적 회복

실리콘 피벗: 미디어텍, 스마트폰 시장 정체 돌파를 위해 20억 달러 규모 ASIC 목표 설정
Hardware
2026.05.03

실리콘 피벗: 미디어텍, 스마트폰 시장 정체 돌파를 위해 20억 달러 규모 ASIC 목표 설정

고전압 헤게모니: 온세미-니오(NIO), 900V SiC 아키텍처로 전기차 효율의 한계를 돌파하다
Hardware
2026.05.03

고전압 헤게모니: 온세미-니오(NIO), 900V SiC 아키텍처로 전기차 효율의 한계를 돌파하다

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