Markets

2026.05.01

스톡홀름 기반의 리걸 테크(Legal Tech) 스타트업 레고라(Legora)가 엔비디아(NVIDIA)와 아틀라시안(Atlassian)으로부터....

Insights

2026.05.01

백악관(트럼프 행정부)이 앤스로픽의 AI 모델 '미토스(Mythos)'의 사용처 확대 계획에 제동을 걸었습니다

Markets

2026.05.01

소프트뱅크가 오픈AI(OpenAI) 투자를 위해 추진 중인 400억 달러 규모의 브릿지 론(Bridge Loan) 신디케이션에 글로벌 대형 은행...

Markets

2026.05.01

앤스로픽(Anthropic)이 기업 가치를 최대 9,000억 달러(한화 약 1,200조 원)로 평가받는 대규모 투자 유치를 추진하며 글로벌 기술...

Insights

2026.05.01

2026년 1분기 빅테크 실적 분석: 6,500억 달러의 'AI 투자 슈퍼사이클'과 ROI에 대한 시장의 냉혹한 질문

Markets

2026.05.01

엔비디아 B300, 중국서 100만 달러 돌파: 수출 규제가 낳은 기형적 '하드웨어 아비트리지' 시장

Hardware

2026.05.01

로보택시 인프라의 '미싱 링크' 해결: Rocsys, M1 멀티베이 자동 충전 시스템으로 1,300만 달러 투자 유치

AI

2026.05.01

이탈리아 AGCM, AI 환각 투명성 표준 확립: 글로벌 LLM 기업에 대한 전례 없는 규제 가이드라인 제시

Hardware

2026.05.01

오픈AI '스타게이트' 가속화: 10GW AI 인프라 조기 달성 및 물리적 컴퓨팅 패권 확보

Hardware

2026.05.01

삼성전자, 4nm 핀펫 공정 완성도 강조: AI 및 전장용 고성능 칩 시장 정조준

Hardware

2026.05.01

ASE, 첨단 패키징 수요 폭증 대응 위해 2026년 설비투자 85억 달러 규모로 대폭 확대

Hardware

2026.05.01

LG전자-엔비디아 전략적 동맹: 가전 강자에서 AI 로보틱스 및 데이터 센터 인프라 기업으로의 전환

Markets

2026.05.01

SK그룹 최태원 회장의 한일 경제 블록 제안: 미중 패권 전쟁 속 '규모의 경제' 확보 전략

Hardware

2026.05.01

UMC의 규율 있는 성장 전략: 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징을 통한 포트폴리오 혁신

Hardware

2026.05.01

2026년 AI 이미징 융합: 광학 물리적 한계를 극복하는 하드웨어와 AI의 결합

Hardware

2026.05.01

글로벌 노트북 공급망의 구조적 대전환: 대만 ODM의 전략적 후퇴와 중국 제조업체의 주도권 확장

Insights

2026.04.30

애플 리더십 교체와 중국의 '마누스(Manus)' 규제: 글로벌 테크 지정학의 냉담한 전조

Hardware

2026.04.30

밤부랩 AMS 2 프로: 멀티 소재 혁명 뒤에 숨겨진 6가지 기술적 결함과 건축적 한계

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