핵심 요약

  • 핵심 노광(Lithography), 식각(Etching), 증착(Deposition) 장비의 국산화율 70% 달성
  • 서방 제재를 역이용해 자국 내 반도체 장비 생태계를 수직 계열화하는 데 성공
  • 7nm 공정 양산 체제 안착 및 5nm 이하 공정용 독자 장비 프로토타입 공개

상세 분석

시장 배경

수년간 지속된 서방의 반도체 장비 수출 규제는 역설적으로 중국 내 반도체 장비 공급망의 파괴적 자립화를 불러왔습니다. 2026년 현재, 중국은 반도체 제조의 핵심 3대 공정인 노광, 식각, 증착 분야에서 자국 장비만으로 라인을 구축할 수 있는 수준에 도달했습니다. 과거 ASML이나 어플라이드 머티어리얼즈에 절대적으로 의존했던 핵심 부품들을 자국 내 수천 개의 강소기업이 생산하게 되면서, 중국 반도체 산업은 외부 압력에 견딜 수 있는 강력한 내성을 갖추게 되었습니다.

중국 정부는 ‘국가 대기금’을 통해 장비 국산화에 천문학적인 보조금을 투입했으며, 이는 민간 기업들의 R&D 속도를 비약적으로 높이는 결과로 이어졌습니다.

기술적 파급력

중국은 7nm 이상의 범용 및 성숙 공정에서 완벽한 기술 자립을 선언했습니다. 비록 최첨단 2nm 공정용 EUV 장비 확보에는 여전히 난항을 겪고 있으나, 기존 DUV 장비를 활용한 다중 노광(Multi-patterning) 기술과 차세대 패키징 기술인 ‘칩렛(Chiplet)’ 기술을 통해 성능 한계를 돌파하고 있습니다. 기술적으로는 식각 공정에서 원자층 식각(ALE) 기술을 상용화하며 정밀도를 높였고, 증착 분야에서도 ALD(원자층 증착) 장비의 국산화에 성공했습니다.

이러한 성과는 서방의 제재가 오히려 중국을 단순한 기술 소비국에서 독자적인 기술 규격과 생태계를 보유한 기술 경쟁국으로 변모시켰음을 의미합니다.

산업적 시사점

거시경제적으로 중국의 반도체 장비 자립은 글로벌 반도체 시장이 서방과 중국이라는 ‘투트랙(Two-track)’ 공급망으로 완전히 분열되었음을 뜻합니다. 중국은 저렴한 국산 장비를 바탕으로 범용 반도체 시장의 가격 경쟁력을 장악하여 전 세계 자동차 및 가전용 칩 시장의 점유율을 공격적으로 확대하고 있습니다. 이는 서방 기업들에게 심각한 시장 점유율 하락과 수익성 악화를 야기하며 역공세의 빌미가 되고 있습니다.

한국 반도체 장비 기업들에게도 중국 시장은 이제 ‘기회의 땅’에서 ‘격전지’로 변모했습니다. 중국의 추격을 따돌리기 위해서는 초격차 기술을 통한 하이엔드 시장 선점과 공급망 안보 강화라는 이중 과제를 동시에 해결해야 합니다.

시사점

제재를 통한 기술 봉쇄가 한계에 봉착했음을 보여줍니다. 중국의 반도체 장비 국산화는 우리 반도체 장비 기업들에게 위기이자 기회입니다. 중국 시장에서의 점유율 하락에 대비하는 동시에, 더 높은 초격차 기술로의 진입이 절실합니다. 공급망의 무기화가 기술 진보를 가속하는 기이한 국면입니다.