핵심 요약
- SMIC가 기존 전공정(Front-end) 웨이퍼 미세화 중심에서 후공정(Backend) 첨단 패키징으로 투자의 축을 대대적으로 이동.
- 고성능 컴퓨팅(HPC) 지원을 위해 칩렛(Chiplet) 및 2.5D/3D 통합 기술 전담 팀의 규모를 대폭 확장.
- 미국의 수출 규제로 인한 EUV 장비 도입 지연을 패키징 기술 혁신으로 돌파하려는 지정학적 생존 전략.
상세 분석
중국 최대의 파운드리 업체인 SMIC가 AI 칩 시장에서의 생존과 성장을 위해 전례 없는 전략적 전환을 시도하고 있습니다. 그동안 주력해온 전공정(Front-end) 웨이퍼 제조 공정의 미세화 경쟁에서 벗어나, 이제는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술을 통한 시스템 성능 극대화에 전사적 역량을 집중하고 있습니다. 내부 소식통에 따르면, SMIC는 최근 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 가속기 수요에 대응하기 위해 첨단 패키징 전담 팀의 규모를 대폭 확대하고, 관련 설비 투자를 가속화하고 있습니다.
이러한 변화의 배경에는 미국의 강력한 수출 규제로 인해 극자외선(EUV) 및 최신 심자외선(DUV) 노광 장비 도입이 제한된 지정학적 현실이 자리 잡고 있습니다. 물리적 미세 공정 도입이 지체되는 상황에서, SMIC는 여러 개의 반도체를 하나로 묶어 성능을 높이는 칩렛(Chiplet) 기술과 2.5D/3D 패키징을 통해 공정 기술의 한계를 우회하겠다는 계산입니다. 특히 AI 데이터센터용 칩에서 중요성이 커지고 있는 대역폭 통합과 열 관리 효율성을 후공정 단계에서 해결함으로써, 중국 내 고성능 실리콘 수요를 충족시키려는 의도가 다분합니다.
이는 중국 반도체 산업이 ‘무어의 법칙’을 넘어서는 ‘모어 댄 무어(More than Moore)’ 시대로의 진입을 선언한 것이며, 향후 글로벌 공급망에서 독자적인 기술 규격을 확보하기 위한 포석으로 풀이됩니다. SMIC의 이번 행보는 공정 기술의 수평적 확장이 아닌 시스템 통합의 수직적 심화를 통해 기술 자립을 이루려는 필사적인 노력의 결과물입니다.
시사점
전공정 노드 경쟁에서 장비 수급의 한계에 부딪힌 SMIC에게 첨단 패키징은 선택이 아닌 필수입니다. 이는 중국 반도체 산업의 혁신 축이 ‘미세화’에서 ‘통합’으로 이동하고 있음을 보여줍니다. 칩렛(Chiplet) 기술을 통해 구공정의 한계를 극복하려는 시도는 향후 고성능 AI 칩 시장에서 중국의 독자적인 기술 생태계를 구축하는 핵심 동력이 될 것입니다.
