🔍 핵심 요약

  • 브로드컴의 DSP 칩과 마벨의 Light Engine을 필두로 1.6T 광학 모듈 양산이 시작되었습니다. 2026년 대중화가 예상되는 이 모듈은 AI 데이터센터의 전송 속도 병목 현상을 해결할 핵심 솔루션입니다.

상세 분석

AI 모델이 거대화됨에 따라 서버 간 데이터 전송 속도가 전체 시스템 성능의 병목 현상으로 부각되고 있습니다. 이를 해결하기 위해 기존 800G를 넘어선 1.6T(Terabit) 광학 모듈이 2026년 데이터센터의 표준으로 자리 잡을 예정입니다. 글로벌 통신 반도체 강자인 브로드컴은 이미 고성능 디지털 신호 처리기(DSP) 칩의 양산 준비를 마쳤으며, 마벨 역시 완전 통합형 라이트 엔진(Light Engine)을 통해 시장 공략에 속도를 내고 있습니다.

이들 기업은 현재 볼륨 생산 및 최종 테스트 단계를 거치고 있으며, 올해 분기가 거듭될수록 1.6T 관련 매출 비중이 확대될 것으로 보고 있습니다. 1.6T 모듈은 데이터 전송 용량을 두 배로 늘리면서도 전력 효율성을 극대화해야 하는 고난도 기술을 요구하며, 이는 AI 인프라 확장을 가속화하는 핵심 동력이 될 것입니다.

시사점

AI 경쟁의 승부처가 칩의 연산 속도에서 ‘연결(Connectivity)‘의 속도로 이동하고 있습니다. 브로드컴과 마벨이 주도하는 1.6T 광모듈 시장의 성장은 데이터센터 내 CPO(광학 소자 통합 패키징) 기술의 조기 도입을 촉발할 것이며, 이는 네트워크 장비 업계의 지형도를 재편할 것입니다.