🔍 핵심 요약

  • 인텔의 차세대 18A-P 공정이 준비 완료되었으며, 성능 및 전력 효율 면에서 뛰어난 테스트 결과를 확보했습니다.
  • 해당 노드는 동일 전력에서 9%의 성능 향상을 기록하거나, 동일 성능에서 18%의 전력 소모를 줄일 수 있습니다.
  • 인텔은 VLSI 2026 심포지엄에서 18A-P 공정의 세부 연구 성과를 공식 발표하며 파운드리 리더십을 강조할 계획입니다.

상세 분석

인텔이 글로벌 파운드리 시장 점유율 탈환을 위한 야심작인 ‘18A-P’ 공정의 구체적인 벤치마크 수치를 공개하며 기술적 준비가 완료되었음을 선언했습니다. 18A-P는 인텔의 18A 노드를 한 단계 더 고도화한 성능 최적화 버전으로, 최신 내부 테스트 결과에 따르면 동일한 전력 소모 수준(iso-power)에서 연산 성능은 이전 노드 대비 9% 향상된 것으로 나타났습니다. 특히 이번 노드의 진정한 가치는 전력 효율성에 있는데, 동일한 성능을 유지할 경우(iso-performance) 전력 소모를 18%나 절감할 수 있다는 점이 핵심입니다.

이러한 수치는 데이터센터의 운영 비용(OPEX) 절감과 모바일 기기의 배터리 수명 연장이 생존 직결 요소인 현대 반도체 시장에서 매우 강력한 셀링 포인트가 될 것입니다. 인텔은 2026년 하와이 호놀룰루에서 개최되는 VLSI 심포지엄에서 18A-P 공정에 적용된 최첨단 리소그래피 기술과 설계 최적화 성과를 공식 발표할 예정입니다. 이번 공정의 성공은 인텔이 2026년까지 공정 기술 리더십을 되찾겠다는 ‘5개 노드 4년 내 완료(5N4Y)’ 전략의 실현 가능성을 입증하는 결정적 지표입니다.

특히 18A-P에는 업계 최초의 후면 전력 공급 기술인 ‘PowerVia’와 차세대 트랜지스터 구조인 ‘RibbonFET(GAA)‘이 전면 도입되어, 경쟁사인 TSMC와 삼성전자의 2nm급 공정과 정면 대결을 펼칠 준비를 마쳤습니다. 18A-P가 예정대로 양산에 돌입하고 안정적인 수율을 확보할 경우, 그동안 TSMC에 의존해왔던 대형 팹리스 고객사들에게 인텔 파운드리가 매력적인 대안으로 부상하며 글로벌 반도체 공급망의 권력 이동을 가속화할 것으로 보입니다. 인텔은 이번 18A-P를 통해 기술적 리더십뿐만 아니라 파운드리 비즈니스의 수익성까지 동시에 확보하겠다는 전략입니다.

시사점

18A-P 공정에서 보여준 18% 전력 절감은 전성비(전력 대비 성능)가 생존 직결 요소인 AI 가속기 및 모바일 시장에서 강력한 매력 포인트입니다. 인텔이 TSMC와의 격차를 줄이고 공정 주도권을 탈환할 수 있는 실질적인 토대를 마련한 것으로 평가됩니다.