🔍 핵심 요약

  • 시높시스가 앤시스 인수 후 하드웨어 설계의 '시스템 레벨 리셋'을 단행하며 시뮬레이션을 개발 핵심으로 이동시킴.
  • Ansys 2026 R1 출시를 통해 시뮬레이션 및 분석(S&A)이 사후 검증 단계에서 설계 초기 단계의 결정 엔진으로 전환됨.
  • nm 이하 초미세 공정과 3D-IC 패키징에서 발생하는 열 및 전자기적 간섭 문제를 설계 초기부터 물리적으로 시뮬레이션함.

상세 분석

시높시스(Synopsys)와 앤시스(Ansys)의 결합은 반도체 설계 자동화(EDA) 업계에 ‘시스템 레벨 리셋’이라는 거대한 변화를 불러오고 있습니다. 과거의 칩 설계 방식에서 시뮬레이션 및 분석(S&A)은 설계가 거의 완료된 후 오류를 확인하는 ‘사후 검증’의 성격이 강했습니다. 그러나 최근 공개된 Ansys 2026 R1을 기점으로, 시뮬레이션은 설계 프로세스의 가장 앞단인 ‘프론트엔드 결정 엔진’으로 그 역할이 완전히 바뀌었습니다.

이는 아키텍처 구상 단계부터 물리적 특성, 발열, 전력 소비 등을 사전에 시뮬레이션하여 최적의 설계를 도출하는 ‘Shift-Left’ 전략의 정점입니다.

이러한 ‘System to Silicon’ 아키텍처의 영향은 특히 2nm 이하의 초미세 공정과 3D 패키징(CoWoS, SoIC) 기술이 도입되면서 더욱 강력해지고 있습니다. 3D-IC 환경에서는 칩들이 수직으로 적층되면서 발생하는 열 관리와 TSV(Through-Silicon Via)를 통한 신호 간섭 문제가 설계의 성패를 좌우합니다. 기존의 사후 검증 방식으로는 이러한 복합적인 물리 현상을 해결하기 위해 막대한 비용이 발생하는 ‘재설계(Re-spin)‘를 피할 수 없습니다.

시높시스는 앤시스의 정밀한 멀티피지스(Multi-physics) 시뮬레이션 기술을 자사의 설계 스택에 통합함으로써, 엔지니어들이 칩의 레이아웃을 확정하기 전에 이미 열 밀도와 전자기적 무결성을 완벽히 예측할 수 있도록 지원합니다.

데이터 시스템 아키텍트의 관점에서 볼 때, 이는 단순한 툴의 통합이 아니라 ‘디지털 트윈’ 기반의 설계 혁명입니다. 2nm 공정에서의 마이크로 범프 배치나 전력 전달 네트워크(PDN) 설계는 이제 논리적 설계만큼이나 물리적 특성이 중요해졌습니다. 시높시스와 앤시스의 통합 솔루션은 시스템 수준의 최적화를 가능케 하여, AI 가속기나 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 전력 효율을 획기적으로 개선합니다.

결론적으로 이번 통합은 실리콘 설계의 패러다임을 ‘예측 기반 설계’로 전환함으로써, 차세대 반도체 제조에서 ‘First-time-right(단번에 성공하는 제조)‘를 실현하는 핵심 동력이 될 것입니다.