AI 칩 성능의 한계를 넘는 '기판 전쟁': 삼성전기, 임베디드 기술로 글로벌 패권 도전

상세 분석

첨단 패키징의 새로운 격전지, 임베디드 기판의 부상

AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 칩 자체의 성능만큼이나 이를 보호하고 신호를 전달하는 ‘첨단 패키징’ 기술이 반도체 산업의 새로운 핵심 경쟁력으로 떠올랐습니다. 그중에서도 특히 ‘임베디드(Embedded) 반도체 기판’은 기존의 한계를 뛰어넘는 기술로 주목받고 있습니다. 삼성전기(Semco)는 이 분야에서 기술적 난제를 극복하고 한발 앞서 상용화에 성공하며 글로벌 시장에서 유리한 고지를 점했습니다.

하지만 이비덴과 유니마이크론 등 쟁쟁한 라이벌들의 추격이 거세지면서, 시장 선점을 위한 ‘골든 타임’이 빠르게 지나가고 있습니다.

기술적 우위: 왜 ‘임베디드’인가?

임베디드 기판은 수동 소자(MLCC 등)나 능동 소자를 기판 내부의 층(Layer) 사이에 직접 매립하는 기술입니다. 이를 통해 칩과 기판 사이의 거리를 획기적으로 줄여 신호 손실을 최소화하고 전력 효율을 극대화할 수 있습니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)와 강력한 GPU를 연결해야 하는 AI 반도체 패키징에서 결정적인 차이를 만들어냅니다.

삼성전기는 자사의 세계적인 MLCC 기술력을 기판 사업과 결합하여 시너지를 내고 있으며, 이를 통해 엔비디아나 애플과 같은 고성능 칩 설계사들의 까다로운 요구를 충족시키고 있습니다.

한·일·대 삼국지: 수율과 공정 혁신의 싸움

현재 일본의 이비덴(Ibiden)과 대만의 유니마이크론(Unimicron)은 임베디드 기판 시장 진입을 위한 대규모 설비 투자를 단행하며 본격적인 공세를 예고하고 있습니다. 이비덴은 특유의 정밀 공정 제어 기술을 바탕으로 수율 안정화에 박차를 가하고 있으며, 유니마이크론은 대만 파운드리 생태계와의 강력한 결속력을 무기로 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다. 결국 이번 ‘기판 전쟁’의 승패는 누가 더 빠르게 높은 수율을 확보하고, 대량 생산 체제를 구축하느냐에 달려 있습니다.

첨단 패키징이 무어의 법칙을 잇는 반도체 혁신의 동력이 된 지금, 삼성전기의 기술적 수성이 전 세계 반도체 업계의 초미의 관심사로 떠오르고 있습니다.