🔍 핵심 요약

  • L&T 세미컨덕터 테크놀로지스가 벨기에 imec과 협력하여 자동차향 칩렛(Chiplet) 설계 및 패키징 표준화 착수
  • 다이-투-다이(Die-to-die) 링크 및 UCIe 표준을 활용한 소프트웨어 정의 차량(SDV) 아키텍처 구현 목표
  • 모듈형 반도체 설계를 통해 전기차 및 자율주행차의 에너지 효율과 개발 유연성 극대화

상세 분석

라센 앤 토브로(Larsen & Toubro)의 반도체 부문인 L&T 세미컨덕터 테크놀로지스가 벨기에의 세계적인 반도체 연구소 imec의 자동차 칩렛(Automotive Chiplet) 프로그램에 합류한 것은 자동차 반도체 설계 패러다임의 거대한 변화를 예고합니다. 기존의 자동차 반도체가 하나의 거대한 칩(Monolithic SoC)으로 제작되었다면, 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)은 여러 개의 작은 칩들을 연결하는 ‘칩렛’ 아키텍처를 지향합니다. L&T는 이번 파트너십을 통해 다이 간 연결(Die-to-die links) 및 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 고속 인터페이스 표준화 작업에 깊숙이 관여하게 됩니다.

데이터 Architect의 관점에서 칩렛 기술은 자동차 제조사에게 엄청난 유연성을 제공합니다. 필요한 기능(인포테인먼트, 자율주행, 전력 제어 등)에 따라 최적의 공정 노드에서 생산된 칩들을 레고 블록처럼 조합할 수 있기 때문입니다. 이는 차량용 반도체의 고질적인 문제인 긴 개발 주기와 높은 비용 문제를 해결하고, 에너지 효율을 극대화하여 전기차의 주행 거리를 늘리는 데 기여할 것입니다.

L&T의 이번 참여는 인도가 글로벌 자동차 반도체 생태계의 단순 소비처를 넘어, 핵심 표준 설계자로 부상하고 있음을 보여주는 사례입니다.

시사점

자동차 반도체의 칩렛화는 SDV의 하드웨어 교체 주기와 유연성을 혁신할 것이며, L&T는 UCIe 표준 선점을 통해 글로벌 모빌리티 시장의 ‘실리콘 주권’을 확보하려 함.