🔍 핵심 요약

  • 글로벌 Tier-1 파운드리들이 고수익 AI 칩과 HBM 생산을 위해 선단 공정으로 용량을 집중하면서 가전·전장용 범용 공정의 공급 부족 발생.
  • SMIC는 이러한 '용량 압박(Capacity Squeeze)'을 기회로 삼아 안정적 공정(Stable Process) 주문을 대거 확보하며 가동률을 극대화하는 유연한 대응 전략을 전개함.
  • 분기 실적을 통해 확인된 높은 가동률에도 불구하고, 고부가가치 AI 칩 부재에 따른 수익성(Gross Margin) 방어와 공정 고도화 사이의 전략적 균형점이 핵심 과제로 부상함.

상세 분석

중국 최대 파운드리 업체인 SMIC는 2026년 5월 15일 열린 1분기 실적 발표 질의응답 세션에서 글로벌 파운드리 시장의 수급 불균형을 자사의 성장의 기회로 활용하는 ‘공정 유연성’ 전략을 구체화했습니다. 현재 TSMC와 인텔 등 글로벌 선도 파운드리 및 IDM들은 기록적인 수요를 보이고 있는 AI 프로세서와 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위해 모든 가용 자원을 3nm, 5nm 등 선단 공정(Advanced Nodes)에 집중시키고 있습니다.

이로 인해 가전제품, 전력 관리 IC(PMIC), 일반 서버용 표준 프로세서에 필요한 범용/안정적 공정(Stable Process)의 생산 능력이 상대적으로 축소되는 ‘공급 압박’ 현상이 전 세계적으로 나타나고 있습니다. SMIC는 이러한 시장의 틈새를 공략하여, 선단 공정에서 밀려난 글로벌 고객사들의 주문을 대거 흡수하고 있습니다. SMIC 측은 고사양 AI 칩 시장에서의 직접적인 경쟁보다는, 여전히 견고한 실질적 수요를 가진 범용 반도체 시장에서의 점유율 확대를 통해 매출의 안정성을 확보하고 있다고 설명했습니다.

다만, 이러한 물량 중심의 성장은 선단 공정 대비 낮은 마진율로 인해 매출 총이익률(Gross Margin)에 압박을 줄 수 있으며, SMIC는 가동률(Utilization Rate) 극대화를 통해 이를 상쇄하려는 전략을 취하고 있습니다. 글로벌 공급망이 선단 공정에 매몰된 현 시점에서 SMIC의 이러한 행보는 범용 반도체 공급의 핵심 완충지대 역할을 수행함과 동시에, 향후 시장 지배력을 바탕으로 한 가격 협상력 확보를 노리는 포석으로 해석됩니다.

시사점

SMIC의 전략은 선단 공정 경쟁에서 다소 밀려난 현실을 유연한 생산 능력 배분으로 극복한 사례입니다. 다만, 범용 공정 시장에서의 지배력이 실질적인 영업이익으로 연결되기 위해서는 고정비 절감과 더불어 마진율이 높은 특화 공정(Specialty Process)으로의 빠른 전환이 필수적입니다.