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미디어텍, 인텔 EMIB 플랫폼 전격 채택: TSMC CoWoS 병목 현상 타개를 위한 '이원화' 패키징 전략

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미디어텍의 'ASIC 쇼크': 매출 비중 60% 목표 설정과 커스텀 실리콘 시장의 재편

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AI 칩 병목의 중심 'CoWoS' 패키징 – 인텔 파운드리의 기술 신뢰성 시험대

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오픈AI, ‘앱리스’ 인터페이스의 AI 퍼스트 스마트폰 개발: 플랫폼 권력 재편 시도

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인텔의 Xeon 우선순위 정책과 제조 병목: AMD·미디어텍의 시장 잠식 가속화

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포스트 앱(App) 시대의 서막: OpenAI, 퀄컴·미디어텍과 손잡고 'AI 에이전트' 폰 개발

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OpenAI의 하드웨어 시장 진입: 미디어텍·퀄컴·럭스쉐어 중심의 공급망 재편

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미디어텍, 구글 TPU 양산 힘입어 ASIC 매출 비중 스마트폰 칩 추월 전망

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AI 정의 차량의 진화: 미디어텍, 2026 베이징 모터쇼서 '디멘시티 오토' 3A 솔루션 공개

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CPU 관점에서 본 엔비디아 GB10의 메모리 서브시스템 분석

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