반도체 패키징

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대만 패널 업계의 대전환: 가전 수요 부진을 뚫고 FOPLP 및 CPO 첨단 패키징 시장 정조준

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남야 PCB, AI 하드웨어 수요 폭증에 대응한 고사양 IC 기판 생산능력 확충

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TSMC의 AI 패권 선언: 글로벌 18개 신규 팹 건설 및 CoWoS·SoIC 첨단 패키징 용량 전격 확대

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반도체 패키징 비용, 파운드리 인상폭 추월... OSAT발 공급망 가격 압박 심화

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