차세대 메모리

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네오 세미컨덕터, AI용 ‘3D X-DRAM’ PoC 통과... HBM 대비 높은 경제성 확보

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소프트뱅크-인텔, 차세대 AI 메모리 'ZAM' 공동 개발... 일본 정부 NEDO 보조금 확보

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NEO 세미컨덕터, '3D X-DRAM' 개념 실증(POC) 성공… 메모리 한계 돌파와 스탠 시의 전략적 투자 확보

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SK하이닉스, 1cnm 공정 기반 192GB 대용량 SOCAMM2 양산 개시

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