첨단 패키징

총 21개의 뉴스 인텔리전스

램리서치, 오스트리아에 PLP 혁신 센터 설립... 웨이퍼 한계 넘는 패널 레벨 패키징 주도

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AI 칩 제조의 아킬레스건: ABF 기판 공급망 병목과 인터커넥트 밀도의 도전

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TSMC, CoWoS 수율 98% 돌파: 피지컬 AI(Physical AI) 시대를 여는 하드웨어 모트(Moat) 강화

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싱가포르 갈라텍(Galatek), AI 기반 후공정 자동화로 차세대 반도체 수율 한계 돌파

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미디어텍, 인텔 EMIB 플랫폼 전격 채택: TSMC CoWoS 병목 현상 타개를 위한 '이원화' 패키징 전략

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삼성전자, HBM '추격 모드' 탈피 선언: 3D 낸드 및 유리 기판 중심의 장기적 대전환

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AI 패키징 패권 경쟁: 대만·중국 OSAT의 파상공세와 한국의 추격 과제

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에이블프린트, 1분기 순이익 82.1% 폭발적 성장… 6월 CPO 양산 주문 전환으로 기술적 변곡점 진입

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대만 OSAT 업계, AI 칩 복잡성 대응 위해 4,000억 대만달러 규모 '역대급' 설비 투자 단행

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ASE-Wus, 2029년 가동 목표 가오슝 첨단 패키징 합작 공장 설립…AI 공급망 수직 계열화 가속

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TSMC, 차세대 패키징 'CoPoS' 독점 체제 강화: AI 반도체 주도권 굳히기

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AI 칩 병목의 중심 'CoWoS' 패키징 – 인텔 파운드리의 기술 신뢰성 시험대

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SPIL, 남과(Nanke) 공장 대규모 인수로 AI 첨단 패키징 병목 해소 나선다

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ASE, 첨단 패키징 수요 폭증 대응 위해 2026년 설비투자 85억 달러 규모로 대폭 확대

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UMC의 규율 있는 성장 전략: 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징을 통한 포트폴리오 혁신

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JCET, OSAT 시장 회복 신호탄… 첨단 패키징 중심의 HPC 및 전장 반도체 공략으로 1분기 실적 견인

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대만 디스플레이 업계의 패러다임 시프트: AUO와 이노룩스, CPO 및 FOPLP 첨단 패키징 시장 공략

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앰코 테크놀로지, 1Q26 매출 16.8억 달러 기록... AI 데이터센터와 첨단 패키징이 견인하는 '역대급 성장'

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