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총 13개의 뉴스 인텔리전스

반도체 설계의 패러다임 전환: AMD Strix Halo가 제시하는 칩렛 기반 APU의 기술적 필연성과 모바일 컴퓨팅의 미래

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AMD Strix Halo: 칩렛 아키텍처로 모바일 워크스테이션의 성능 한계를 돌파하다

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난야 PCB, 2026년 사상 최대 설비투자 단행: AI 반도체용 첨단 기판 수요 선점 전략

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남야 PCB, AI 하드웨어 수요 폭증에 대응한 고사양 IC 기판 생산능력 확충

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미디어텍, 인텔 EMIB 플랫폼 전격 채택: TSMC CoWoS 병목 현상 타개를 위한 '이원화' 패키징 전략

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바이두 쿤룬 칩 부문 분사: XPU 아키텍처 독자 노선과 이중 상장 전략

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AI 칩 병목의 중심 'CoWoS' 패키징 – 인텔 파운드리의 기술 신뢰성 시험대

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삼성 4나노 생태계의 승리: 에이디테크놀로지, 美 데이터센터용 AI 칩렛 400억 규모 턴키 수주

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중화정밀테스트(CHPT), HPC 프로브카드 비중 30% 돌파 및 1분기 EPS 10.43 달성하며 설비투자 대폭 확대

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TSMC SoIC 3D 패키징의 진화: 4.5µm 피치 로드맵과 차세대 모나카(Monaka) CPU의 결합

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전자 시스템 설계 산업의 호황: 2025년 4분기 매출 54.7억 달러 달성

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인도의 반도체 굴기: 오디샤주 3D 칩 패키징 시설과 이기종 통합의 서막

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