AI 반도체

총 24개의 뉴스 인텔리전스

알리바바, AI 에이전트 전용 칩 'Zhenwu M890' 공개: 자체 실리콘 로드맵과 통합 스택 구축

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아마존 AWS '트레이니움', 엔비디아 공급망 병목 현상 속 실질적 대안으로 부상

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난야 PCB, 2026년 사상 최대 설비투자 단행: AI 반도체용 첨단 기판 수요 선점 전략

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글로벌 파운드리 지형 변화: TSMC 공급 과부하 속 삼성·인텔·애플의 '대안 모색' 가속화

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구글의 하드웨어 승부수: TPU v8과 Arm 기반 액시온(Axion)으로 x86 아키텍처 퇴출 가속화

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아마존의 실리콘 독립 선언: 트레이니움 사업부, 200억 달러 규모의 핵심 인프라로 도약

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삼성 파운드리 부활... AI 칩 가속기 및 HBM4 통합 수요로 4nm 가동률 급증

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ASE-Wus, 2029년 가동 목표 가오슝 첨단 패키징 합작 공장 설립…AI 공급망 수직 계열화 가속

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삼성전자, AI 메모리 수요 폭증에 평택 캠퍼스 최종 생산라인 건설 '조기 가동' 가속화

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PCB/CCL 소재 공급망 적색경보: AI 가속기 수요로 리드타임 2배 이상 폭증

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AI 반도체 수요 폭증 속 TSMC의 선택... 대만 전력난 해소 위해 해상 풍력 도입

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동남아시아의 전공정 팹 결여, 2조 달러 규모의 글로벌 반도체 붐에서 소외될 우려

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젠슨 황의 전략적 선긋기: 엔비디아, 대중국 최첨단 반도체 공급 제한 공식화

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세레브라스 266억 달러 IPO 추진: OpenAI와의 전략적 '수직 결합'과 엔비디아의 하드웨어 독점 균열

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세레브라스 시스템즈, IPO 공모 조건 전격 수정: 266억 달러 가치로 '시장 현실론' 정면 돌파

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AI 열풍에 밀려난 차량용·네트워크 칩, TSMC 2나노 공정으로 조기 '점프' 가속화

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TSMC, 2029년까지 연산 능력 48배 증대하는 차세대 CoWoS 로드맵 공개: 14배 레티클 크기의 '패키징 혁명'

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TSMC 3나노 증설 가속화, 삼성전자의 2나노 추격 동력 약화시키나

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