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AI 반도체
총 24개의 뉴스 인텔리전스
Hardware
2026.05.21
알리바바, AI 에이전트 전용 칩 'Zhenwu M890' 공개: 자체 실리콘 로드맵과 통합 스택 구축
AI
2026.05.21
아마존 AWS '트레이니움', 엔비디아 공급망 병목 현상 속 실질적 대안으로 부상
Hardware
2026.05.18
난야 PCB, 2026년 사상 최대 설비투자 단행: AI 반도체용 첨단 기판 수요 선점 전략
Hardware
2026.05.18
글로벌 파운드리 지형 변화: TSMC 공급 과부하 속 삼성·인텔·애플의 '대안 모색' 가속화
Hardware
2026.05.14
구글의 하드웨어 승부수: TPU v8과 Arm 기반 액시온(Axion)으로 x86 아키텍처 퇴출 가속화
Hardware
2026.05.13
아마존의 실리콘 독립 선언: 트레이니움 사업부, 200억 달러 규모의 핵심 인프라로 도약
Hardware
2026.05.13
삼성 파운드리 부활... AI 칩 가속기 및 HBM4 통합 수요로 4nm 가동률 급증
Hardware
2026.05.11
ASE-Wus, 2029년 가동 목표 가오슝 첨단 패키징 합작 공장 설립…AI 공급망 수직 계열화 가속
Markets
2026.05.09
삼성전자, AI 메모리 수요 폭증에 평택 캠퍼스 최종 생산라인 건설 '조기 가동' 가속화
Hardware
2026.05.08
PCB/CCL 소재 공급망 적색경보: AI 가속기 수요로 리드타임 2배 이상 폭증
Hardware
2026.05.07
AI 반도체 수요 폭증 속 TSMC의 선택... 대만 전력난 해소 위해 해상 풍력 도입
Markets
2026.05.06
동남아시아의 전공정 팹 결여, 2조 달러 규모의 글로벌 반도체 붐에서 소외될 우려
Insights
2026.05.05
젠슨 황의 전략적 선긋기: 엔비디아, 대중국 최첨단 반도체 공급 제한 공식화
Hardware
2026.05.05
세레브라스 266억 달러 IPO 추진: OpenAI와의 전략적 '수직 결합'과 엔비디아의 하드웨어 독점 균열
Markets
2026.05.04
세레브라스 시스템즈, IPO 공모 조건 전격 수정: 266억 달러 가치로 '시장 현실론' 정면 돌파
Markets
2026.04.30
AI 열풍에 밀려난 차량용·네트워크 칩, TSMC 2나노 공정으로 조기 '점프' 가속화
Hardware
2026.04.27
TSMC, 2029년까지 연산 능력 48배 증대하는 차세대 CoWoS 로드맵 공개: 14배 레티클 크기의 '패키징 혁명'
Hardware
2026.04.27
TSMC 3나노 증설 가속화, 삼성전자의 2나노 추격 동력 약화시키나
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