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TSMC의 AI 패권 선언: 글로벌 18개 신규 팹 건설 및 CoWoS·SoIC 첨단 패키징 용량 전격 확대

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대만 반도체 테스트 산업의 폭발적 성장: KYEC, MPI, WinWay 2026년 사상 최대 실적 달성

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ASE-Wus, 2029년 가동 목표 가오슝 첨단 패키징 합작 공장 설립…AI 공급망 수직 계열화 가속

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TSMC, 차세대 패키징 'CoPoS' 독점 체제 강화: AI 반도체 주도권 굳히기

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AI 칩 병목의 중심 'CoWoS' 패키징 – 인텔 파운드리의 기술 신뢰성 시험대

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SPIL, 남과(Nanke) 공장 대규모 인수로 AI 첨단 패키징 병목 해소 나선다

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TSMC, 2029년까지 연산 능력 48배 증대하는 차세대 CoWoS 로드맵 공개: 14배 레티클 크기의 '패키징 혁명'

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첨단 패키징 장비 공급망 재편: 대만 협력사 경영 내홍이 TSMC CoWoS·CoPoS 로드맵에 던지는 파장

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화웨이 어센드 생산 확대: HBM 병목 현상과 글로벌 컴퓨팅 패권 경쟁의 이면

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