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TSMC의 AI 패권 선언: 글로벌 18개 신규 팹 건설 및 CoWoS·SoIC 첨단 패키징 용량 전격 확대

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TSMC SoIC 3D 패키징의 진화: 4.5µm 피치 로드맵과 차세대 모나카(Monaka) CPU의 결합

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TSMC, 2029년까지 연산 능력 48배 증대하는 차세대 CoWoS 로드맵 공개: 14배 레티클 크기의 '패키징 혁명'

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